各實(shí)驗室可提供檢測服務(wù)內容分別包括：

• 熱分析實(shí)驗室，能檢測電子電路基材的玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹系數CTE、 熱分解溫度Td、熱分層時(shí)間等性能。
• 電性能實(shí)驗室，可提供耐漏電起痕指數CTI測試、體積/表面電阻率分析測試、耐電弧測試、耐壓測試、介電擊穿測試、電氣強度測試、介電常數和介質(zhì)損耗等。
• 物理機械性能實(shí)驗室，可提供拉伸試驗、常溫/高溫三點(diǎn)彎曲試驗、拉脫試驗、常溫/高溫抗剝離測試、落錘沖擊、UL94燃燒性、壓力容器完善性試驗、沖孔性、沖剪強度等。
• 環(huán)境實(shí)驗室，能滿(mǎn)足各種要求的檢測前處理條件，可進(jìn)行耐CAF測試、HAST測試、高低溫沖擊測試等。
• 金相剖析實(shí)驗室&電鏡分析室，提供切片、元器件形貌測量和領(lǐng)先于同行的三維形貌表征能力，提供納米級形貌觀(guān)察測量和元素組成分析。
• 導熱實(shí)驗室，可進(jìn)行導熱材料熱傳導分析測試。
• 化學(xué)分析實(shí)驗室，能提供鹵素含量分析測試、分子量分布、成分、含量、純度、化合物結構表征、板材水份測試以及廢氣濃度測試等。
• 高頻高速實(shí)驗室，可提供針對電子電路基材Dk/Df性能的測試，可提供針對線(xiàn)路板的信號完整性測試。
• 老化實(shí)驗室，可提供針對電子電路基材的長(cháng)期熱老化性能的測試。