2018年12月24日,“5G手機終端電子信息材料技術(shù)趨勢展望論壇”于廣東生益科技股份有限公司成功盛大召開(kāi)！

本次活動(dòng)由東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（電子信息行業(yè)委員會(huì )）主辦，并由國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心、廣東生益科技股份有限公司、維沃移動(dòng)通信有限公司聯(lián)合承辦。東莞市科技局卓慶書(shū)記、科技局高新科鐘靖平科長(cháng)、東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )夏正昌秘書(shū)長(cháng)作為主辦方代表出席本次活動(dòng)，承辦方廣東生益科技股份有限公司董事長(cháng)劉述峰、總工程師曾耀德、營(yíng)銷(xiāo)總監曾紅慧、營(yíng)運總監吳小連以及國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心主任楊中強等人一同出席了本次技術(shù)論壇。會(huì )議同時(shí)邀請到亞馬遜、vivo、OPPO、魅族等國際知名終端用戶(hù)以及鵬鼎控股、AT&S、珠海超毅、珠海方正、武漢名幸、比亞迪、信維通信等行業(yè)知名PCB/FPC企業(yè)共計70余家約250余人蒞臨現場(chǎng)交流。
  論壇由廣東生益總工程師曾耀德主持，東莞市科技局卓慶書(shū)記與會(huì )發(fā)表講話(huà)，承辦方由廣東生益董事長(cháng)劉述峰為來(lái)賓致歡迎辭。論壇受到業(yè)界相關(guān)人士關(guān)注，現場(chǎng)爆滿(mǎn)。

報告會(huì )主題一：5G的關(guān)鍵技術(shù)與組網(wǎng)

   中國電信北京研究院的無(wú)線(xiàn)專(zhuān)家張光輝就此話(huà)題首先針對移動(dòng)通信發(fā)展及5G應用的三大應用場(chǎng)景（eMBB增強移動(dòng)寬帶場(chǎng)景、mMTC低功耗大連接場(chǎng)景、uRLLC低時(shí)延高可靠場(chǎng)景）做了概述，而后深入淺出地介紹了5G的關(guān)鍵技術(shù)與組網(wǎng)，包括5G的標準計劃、關(guān)鍵技術(shù)指標、5G頻譜等技術(shù)及要求，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )架構也將發(fā)生重大變化。與4G終端相比，面對多樣化場(chǎng)景的需求，5G終端將沿著(zhù)形態(tài)多樣化與技術(shù)性能差異化方向發(fā)展。

報告會(huì )主題二：5G手機終端PCB/FPC技術(shù)展望

來(lái)自vivo手機器件開(kāi)發(fā)部的總監謝長(cháng)虹有著(zhù)多年從事手機FPC/PCB的器件開(kāi)發(fā)工作的經(jīng)驗，對5G手機終端所需PCB、FPC等有著(zhù)深刻的理解。手機作為輕薄短小型消費品的代表，謝總對其架構及Apple、三星、華為、OPPO、vivo的主要設計方式做了探究分享，對于手機PCB/FPC在未來(lái)省空間、高散熱、高頻高速、EMC提升等在材料、設計及工藝相關(guān)的技術(shù)需求進(jìn)行了深入介紹，同時(shí)針對主板堆疊、SIP封裝、散熱技術(shù)、LCP/MPI基材、氟樹(shù)脂技術(shù)等前沿技術(shù)方案以及更為上游的銅箔特性需求做了明確需求分析，未來(lái)的手機將在高密度化、集成化、模塊化、薄型化、熱優(yōu)化、多層化、高頻高速化、特殊功能化等方向飛速發(fā)展。

報告會(huì )主題三：5G用基材解決方案主題報告

一代材料決定一代技術(shù)，作為電子電路及信息產(chǎn)業(yè)的基石，覆銅板的性能提升于5G時(shí)代非常重要。生益科技在各類(lèi)覆銅板行業(yè)耕耘三十余年，有著(zhù)豐富的技術(shù)積累，并前瞻性的布局著(zhù)手布局研發(fā)、生產(chǎn)，為未來(lái)5G手機市場(chǎng)儲備了大量的基材技術(shù)解決方案。專(zhuān)注在覆銅板領(lǐng)域的基礎研究，生益科技此次圍繞手機用基材，給出了行業(yè)極為齊全的基材技術(shù)解決方案。

廣東生益軟材技術(shù)總監伍宏奎的主題報告《5G通訊時(shí)代用FCCL的解決方案》，針對MPI、覆蓋膜、自涂溶液LCP技術(shù)平臺、熔融LCP樹(shù)脂與LCP膜、自涂改性氟樹(shù)脂技術(shù)平臺等相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品應用做了詳細分享，生益科技在此領(lǐng)域正在一步步填補國內空白。

在手機HDI用剛性板材料方面，來(lái)自廣東生益的資深市場(chǎng)應用開(kāi)拓工程師祁浩已專(zhuān)注手機HDI技術(shù)多年，對于手機主板用各類(lèi)基材技術(shù)了如指掌，除了常規的無(wú)鹵基材及應用于mSAP技術(shù)的Low Dk SLP基材方案，更是帶來(lái)了讓人耳目一新的涉及散熱技術(shù)、超薄RCC、Semi-flex基材、主板堆疊等技術(shù)領(lǐng)域的7種新基材技術(shù)解決方案，與vivo報告提及的主板技術(shù)趨勢不謀而合。

封裝基板在HDI的應用由來(lái)著(zhù)廣東生益的資深市場(chǎng)應用開(kāi)拓工程師孫鵬介紹，手機的輕薄短小化需求驅動(dòng)著(zhù)手機主板由傳統通孔板走向HDI，而后由HDI/Anylayer又走向mSAP,未來(lái)的手機主板工藝會(huì )走向何方？coreless、埋入工藝、SAP工藝、混壓工藝等都是先進(jìn)技術(shù)的代表。

論壇自由提問(wèn)環(huán)節，與會(huì )來(lái)賓就5G發(fā)展提出了不同材料的技術(shù)問(wèn)題，廣東生益曾總工、中國電信北京研究院張光輝老師、vivo手機器件開(kāi)發(fā)部謝長(cháng)虹總監就來(lái)賓提出的問(wèn)題做了現場(chǎng)解答。

整個(gè)論壇活動(dòng)伴隨著(zhù)下午對國家電子電路基材工程研究中心及生益科技生產(chǎn)線(xiàn)參觀(guān)的結束而落下帷幕。