2019年4月1-3日，第7屆電子設計創(chuàng )新大會(huì )（EDI CON China 2019）在北京國家會(huì )議中心舉行，生益科技集團營(yíng)銷(xiāo)中心總裁曾紅慧率隊參加展會(huì )。

此次參展，生益科技向來(lái)自業(yè)界的電子設計工程師及系統集成商展示了公司近年來(lái)射頻及微波電子材料產(chǎn)品與系統解決方案，受到業(yè)界廣泛關(guān)注。

大會(huì )安排的技術(shù)交流會(huì )上，江蘇生益特種材料有限公司市場(chǎng)工程師欒翼做了關(guān)于《5G時(shí)代高頻高速基材技術(shù)發(fā)展方向和解決方案》的技術(shù)報告，內容涉及5G通信相關(guān)應用領(lǐng)域對PCB基材提出的性能要求趨勢和生益科技相對應的研發(fā)方向和解決方案。交流會(huì )場(chǎng)座無(wú)虛席，與會(huì )人士對報告內容反響熱烈。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，生益科技在高頻高速基材領(lǐng)域具備的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，為客戶(hù)提供了足夠的信心和保障。