2019年10月18日，第20屆中國覆銅板技術(shù)研討會(huì )在蘇州舉行。廣東生益科技股份有限公司副總經(jīng)理、蘇州生益科技有限公司董事長(cháng)董曉軍，作為中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、覆銅板分會(huì )會(huì )長(cháng)出席會(huì )議并致辭。

生益科技多篇論文經(jīng)組委會(huì )評審通過(guò)，錄入《第二十屆中國覆銅板技術(shù)研討會(huì )論文集》中。

其中，《一種聚苯醚改性的低介電損耗覆銅板的開(kāi)發(fā)與應用》（序號4）、《高頻高速覆銅板介電性能項目的測試技術(shù)發(fā)展綜述——印制電路板高頻插入損耗測試技術(shù)現狀分析》（序號7）、《二氧化硅對半固化片流動(dòng)特性及覆銅板性能的影響》（序號8）被評為第二十屆中國覆銅板研討會(huì )CCLA杯優(yōu)秀論文。

陜西生益科技有限公司總工程師師劍英受邀在“CCL產(chǎn)品與技術(shù)報告”研討會(huì )上做了《淺析碳氫覆銅板的設計開(kāi)發(fā)》專(zhuān)場(chǎng)演講。