2020年11月18日，由中國電子技術(shù)標準化研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電子標準院”）主辦的5G用元器件關(guān)鍵技術(shù)與標準化論壇在京順利召開(kāi)。工信部信息司、科技司、電子標準院領(lǐng)導出席論壇，來(lái)自5G元器件制造商、用戶(hù)方、科研院所、高等院校、金融機構等的約100名專(zhuān)家和代表參加了現場(chǎng)論壇。

國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心葛鷹所長(cháng)作為特邀專(zhuān)家參會(huì )，并應邀發(fā)表《5G中銅箔表面粗糙度對射頻性能的影響》的報告。